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    木王科技成立于2010年07月09日,是專業從事微電子五金測試探針的研發制造及新材料開發應用的國家級高新科技企業。在測試細分領域可為客戶提供測試探針、測試夾具、測試設備及測試方案等一體化服務。

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    代工廠產能緊張 芯片短缺何時能緩解?

    • 分類:行業新聞
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2021-03-04 11:07
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    【概要描述】新一輪的芯片短缺已經影響到汽車、手機、消費電子等終端行業。由于芯片代工企業的產能很難快速擴張,業內人士認為,這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。????大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人接受媒體采訪時表示,新冠肺炎疫情帶來的不確定性,影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長,一些汽車生產面臨中斷的風險。????除汽車外,手機芯片也開始短缺,芯片企業

    代工廠產能緊張 芯片短缺何時能緩解?

    【概要描述】新一輪的芯片短缺已經影響到汽車、手機、消費電子等終端行業。由于芯片代工企業的產能很難快速擴張,業內人士認為,這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。????大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人接受媒體采訪時表示,新冠肺炎疫情帶來的不確定性,影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長,一些汽車生產面臨中斷的風險。????除汽車外,手機芯片也開始短缺,芯片企業

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          新一輪的芯片短缺已經影響到汽車、手機、消費電子等終端行業。由于芯片代工企業的產能很難快速擴張,業內人士認為,這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。
     
          大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人接受媒體采訪時表示,新冠肺炎疫情帶來的不確定性,影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長,一些汽車生產面臨中斷的風險。
     
          除汽車外,手機芯片也開始短缺,芯片企業甚至出資幫助代工廠擴產。聯發科計劃拿出16.2億新臺幣購買用于芯片制造的設備,租借給供應鏈廠商力晶,以提高產能。
     
          目前,臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等晶圓代工企業的產能持續爆滿。
     
          中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示,芯片代工產能緊張的第一個原因是需求增長遠超預期。5G的到來推動手機和基站對芯片的需求增長,每部手機的PMIC芯片數量也從平均4至5顆增加到了7至8顆。汽車網聯化、IoT/智能家居需求持續上行,以及新冠疫情“宅經濟”效應帶動服務器、PC大幅增長,也導致市場對芯片的需求急劇增加。
     
          眾誠智庫高級分析師張揚對中新社記者表示,目前汽車電子、手機、智能家居等消費類電子需求的增長已遠遠超過產能的增長預期,疊加新冠疫情對全球供應鏈體系的影響,導致8英寸晶圓的產能出現明顯不足。
     
          終端廠商的備貨也加劇了代工廠產能緊張。集微咨詢總經理韓曉敏對中新社記者表示,華為之后,其他手機廠商為了保證供應鏈安全以及搶占市場,今年開始大規模備貨,造成代工廠產能緊張,廠商的交貨周期大為延長。
     
          近日,中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠,生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
     
          彭進表示,今年在疫情影響下,全球主要供應商暫停出貨,即便設備進廠也沒有團隊來安裝,這直接導致產能的擴充進度延期。
     
          芯片制造的產能釋放需要周期,這也導致代工廠擴充產能比較謹慎。彭進表示,要根據市場和客戶需求判斷和投資擴產。
     
          韓曉敏認為,中芯國際產能釋放要到2022年底或2023年初,無法很快緩解目前的產能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續到明年年底才能結束。
     
          晶圓代工廠世界先進董事長方略表示,目前世界先進在電源管理IC、驅動IC與影像傳感器等方面應用需求最熱絡,車用電子需求也明顯轉強,預計8英寸晶圓代工供不應求情況,至少延續到明年上半年、甚至第三季度。
     
          德國汽車零部件供應商大陸集團表示,在疫情導致全球銷量下滑后,中國半導體需求反彈,供應鏈瓶頸可能持續到2021年。
     
          目前,芯片制造已經成為中國電子信息產業卡脖子“短板”。張揚認為,芯片制造不僅是引進設備,更是要從新材料、精度、工藝等方面突破芯片制造設備的生產制造,才能從源頭上真正解決這一“短板”。

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